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线路板孔铜镀铜影响因素
发布时间:2018-11-28 14:35:50点击:67评论:0字体:T|T
在线路板生产中有着很多种工艺相辅才能制作成功线路板,在其中也会遇到各种问题,而孔铜一直以来都属于比较难以解决且也避免不了的问题。
问题大家都知道,主要在于除胶渣、化学沉铜和电镀沉铜这些工艺当中;
其中除胶渣因素:主要影响因素是除胶强度和杂质浓度,盲孔内部的药水交换不理想,除胶强度不足,易导致盲孔内部残胶;电解效果太差则影响沉铜层与内层铜的结合。
化学沉铜因素:主要影响因素是沉铜活性和沉积速率与药水的循环交换能力,活性太弱,影响盲孔结合力,活性太强,析氢副反应过猛易影响盲孔沉铜效果。
电镀沉铜因素:一个是来料品质,一个是蚀刻问题,最后一个是保存问题;如果材料差则会影响沉铜层氧化及图形转移显影残留物;蚀刻问题,主要是蚀刻深度的问题;最后是保存问题:如不烘干直接转下工序的工艺则会引起一氧化铜,导致板面氧化,线路不连接等问题。
这些问题都是属于常见的,但又不可避免,不管在生产过程中还是生产好后都需要严格把控避免出现不必要的损失才是最重要的。
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