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线路板无铅与有铅的区别,沉金与镀金的对比
发布时间:2019-03-19 11:22:40点击:53评论:0字体:T|T
线路板表面处理当中有些工序名称看似相近,但是里面的工艺流程与作用却不相同,像有铅工艺与无铅工艺、沉金工艺与镀金工艺就是如此。
无铅喷锡与有铅喷锡的区别:1、有铅喷锡中是含有铅金属,铅与人体长期接触是有危害的;有铅板中的铅值含量达到37,它的的焊接共晶值是183度,机械强度与光亮度比无铅要好;有铅锡线在焊接中活性高,相对于比无铅锡线好用。2、无铅喷锡属于环保工艺,铅含量不得超过0.5,虽然因此无铅板的浸润性比有铅板要差些,但毕竟是对人体无害的,而且无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会比较牢固,两者各有优势。
沉金与镀金的对比:1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,色泽上沉金呈金黄色比镀金更黄,更加美观。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。3、沉金板只有焊盘上有镍金,线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,不会产生金丝造成微短,趋肤效应中信号的传输是在铜层而不会对信号质量有影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产成氧化。5、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金板的应力更容易控制,同时也因为沉金比镀金软,做成金手指不可磨。6、沉金板与镀金板的平整性和待用寿命一样好。
以上这些就是它们的区别与对比性的概括,相对来说沉金虽然好用,但是价格较贵,市场小型化,远没有无铅与有铅的普遍化与适应化。
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